公司简介


合乐    合乐成立于2001年,是国内领先的无晶圆厂IC设计公司,专门设计和销售高度集成的无线通信设备。它拥有广泛的IP产品组合和人才,为其客户提供各种高性能,低成本的RF和混合信号IC组件以及蓝牙低功耗(BLE)SoC解决方案。目前和未来的重点是BLE单一和蓝牙无线音频系统解决方案。在2017年成为联发科集团成员后,

    合乐这种运营支持使其能够进一步提供具有各种无线通信技术的低功耗微处理器平台,旨在连接数亿个物联网智能设备。

    合乐产品线包括手机功率放大器(PA),RF T / R开关(T / R开关),低噪声放大器(LNA),数字电视和机顶盒DVB-S / S2调谐器,Wi-Fi收发器,蓝牙低功耗SoC,蓝牙无线音频系统,Wi-Fi物联网单芯片,GPS芯片,智能设备和可穿戴系统解决方案。Airoha产品已被业界广泛采用,在许多手机,数字电视和机顶盒,车辆跟踪系统,蓝牙音频设备,可穿戴产品和各种智能家居设备中寻找服务
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2018 合乐 4G功率放大器在华为,Oppo,Moto,阿尔卡特,诺基亚,Tecno,iTel手机大量生产
合乐 2G / 3G / 4G功放累计出货量超过10亿台
合乐 4G功放累计出货量超过300万台
合乐 BT5.0耳机SoC解决方案进入了多个知名品牌的供应链,如Plantronics,Jaybird,JLAB Audio,MOTO,SOL Republic,JVC,Pioneer,Audio Technica等
合乐蓝牙TWS Earbuds SoC解决方案被许多客户广泛采用,每月达到500万台,成为全球TWS耳塞市场份额的领导者
合乐 IoT WiFi SoC解决方案进入亚马逊供应链,并在亚马逊生态系统设备内配备了Alexa语音辅助功能
合乐物联网WiFi SoC解决方案进入了几个知名白电器品牌的供应链,如格力,松下,LG等。
合乐蓝牙网格解决方案被阿里巴巴批准为物联网云生态系统的合作伙伴
2017年 华为和Moto手机4G功率放大器量产
合乐 2G / 3G / 4G功放累计出货量超过10亿台
合乐 4G功放累计出货量超过200万台
推出完整的蓝牙5.0解决方案产品线
合乐蓝牙音频解决方案进入了三星,LG,SONY,ELECOM,Skullcandy,Anker,iTech,Amio等知名耳机品牌的供应链
合乐蓝牙音频解决方案进入了罗技,UE,LG,索尼,iHome,马利,松下等几家知名蓝牙便携音箱品牌的供应链。
自10月1日起,联发科的物联网BU正式并入合乐,这进一步增强了物联网产品组合
GNSS芯片组累计出货量超过2.3亿台
2016 为可穿戴设备和物联网应用推出BT 4.2 BLE SoC系列
合乐 Satellite Tuner进入SAMSUNG TV供应链
合乐 2.4 / 5GHz无线音频RF芯片进入BOSE,B&O和Klipsch家庭影院供应链
合乐蓝牙音频芯片进入SONY,Pioneer,LG,Vizio和Polk Soundbar供应链
卫星调谐器累计出货量超过3.5亿台,成为全球主要市场供应商
年度天线开关出货量超过8000万台
2015年 推出用于密集音频应用的BT 4.2双模SoC系列
合乐 Satellite Tuner进入了SHARP TV和Panasonic TV供应链
合乐蓝牙音频芯片进入飞利浦和ONKYO供应链
合乐 4G LTE 3M和5M功率放大器RF模块系列开始批量发货
年度蓝牙SoC出货量超过6000万台
年度GPS LNA出货量超过1.3亿台
蓝牙自拍应用程序的出货量超过3000万个IC,市场份额超过50%
7月8日在GreTai证券市场成为新兴公司
4月9日台北交易所TPEx批准公开发售
介绍RF开关解决方案
2014 推出4G LTE手机前端模块解决方案
前端和PA模块出货量超过2亿套
ABS-S / DVB-S / DVB-S2出货量超过6400万个IC,市场份额超过40%
推出支持AiroStereo,AiroShare,AiroWoofer功能的蓝牙音频SoC
为Selfie应用程序引入蓝牙SoC
年度蓝牙SoC出货量超过4000万个IC
2014年收入超过36亿新台币,同比增长超过78%
2013 推出高效WCDMA手机PA模块
推出高度集成的蓝牙键盘/鼠标SoC
推出蓝牙音频mono-A2DP和立体声SoC
推出全球首款蓝牙3DG单芯片
2013年收入超过20亿新台币,同比增长超过100%
2012 推出2G手机PA模块
推出全球首款带集成充电器的蓝牙键盘SoC
2011 推出世界上最小的DVB-S2 IC
为键盘应用引入蓝牙SoC
2010 推出世界上最小的DVB-S IC
推出蓝牙耳机SoC
2009年 超过1亿个IC销售
推出新一代FM IC
介绍DVB-S2 IC
2008年 推出CMOS ABS-S IC
推出具有RDS功能的3x3 FM IC
介绍蓝牙HID SoC
2007年 联发科技收购BENQ 42%的合乐,成为最大的股东
推出CMOS DVB-S IC
推出全球首款WLAN +蓝牙RF IC
2006年 获得“SoC国家科学计划”执行良好实践奖
获得新竹科学园产品创新奖
推出全球首款802.11n 2T3R RF / PA集成IC
II介绍具有RDS功能的CMOS FM IC
2005年 通过ISO 9001认证
获得第三届“红鲱鱼亚洲100”
获得新竹科学园产品创新奖
推出世界上集成度最高的PHS RF IC
推出具有最低功耗的世界上最小的802.11 b / g RF IC
2004年 无晶圆厂半导体协会(FSA)提名“启动观察奖”
荣获新竹科学园管理局颁发的“2004年度创新产品奖” 
宣布推出全球首款也是唯一一款内置双频PA的802.11a / b / g RF收发器
2003 推出全球首款802.11b RF / PA集成IC和首款802.11b / g RF / PA集成IC
2002年 在台湾推出首款GSM / GPRS RF IC



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